2013委托制作集成电路合约书

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　　立约人_________（以下简称甲方）与_________（以下简称乙方）。
　　甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：
　　第一条　：标的物：委托芯片名称_________（icno._________），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。